产品核心参数摘要:XL6019E1是XLSEMI原厂TO263-5L封装5A升压升降压DC-DC开关电源芯片,180KHz固定频率,5~40V宽压输入,SW耐压60V,内置功率MOS与全套保护电路,支持Boost/SEPIC/反相正负电源三大拓扑,最高转换效率94%,额定功率≤100W,适配车载、工业、LED、便携仪器、音频设备,广晟微一级代理现货,提供原理图、PCB全套技术资料。
XL6019E1 180KHz 60V 5A升压升降压DC-DC转换器 TO263-5L宽压电源芯片
核心亮点:5V~40V超宽输入|内置5A峰值MOS,SW耐压60V|180KHz固定开关频率|1.25V精密FB基准|Boost/SEPIC/反相三拓扑兼容|软启动/过流/过热/欠压多重保护|TO263金属散热封装|最高效率94%|EN引脚智能使能控制
※ 注:XL6019E1与XL6012电气参数一致,仅封装区分;TO263-5L散热性能更强,适合长期满载密闭设备使用,整机最大输出电流可达2.1A。
产品概述
XL6019E1是XLSEMI广晟微推出单片升压/升降压型DC-DC开关电源IC,隶属于XL60XX升压恒压产品系列,采用电流模式PWM控制架构,固定180KHz开关频率,内部集成5A大功率MOS管,支持5V~40V宽范围直流输入。
单路FB反馈引脚内置稳定1.25V基准,通过分压电阻灵活配置12V/24V/36V/48V等标准输出电压,同时兼容Boost升压、SEPIC升降压、反相正负双电源三类主流拓扑电路。
芯片集成软启动、环路内置补偿、SW节点60V过压、逐周期限流、热关断、输入欠压全套硬件防护,搭载TTL电平EN使能引脚可对接MCU实现设备休眠低功耗,外围元器件数量少,电源PCB设计门槛低。
封装采用TO263-5L带大面积金属散热焊盘,单卷800只标准卷带出货,符合RoHS无卤环保标准,批量量产适配车载、工业直流、户外储能、LED照明、音频模拟电路、便携式仪器等多领域直流供电方案。
XL60XX升压恒压系列快速选型对照表
| 型号 | 输入电压 | 开关电流 | 开关频率 | 输出电压范围 | 典型输出规格 | 最高效率 | 封装 | 额定功率 |
|---|
| XL6007 | 3.6V-24V | 2A | 400KHz | 5V~60V | 24V/0.3A | 94% | SOP8 | ≤8W |
| XL6008 | 3.6V-32V | 3A | 400KHz | 5V~60V | 24V/0.7A | 94% | TO252-5L | ≤20W |
| XL6012 | 5.0V-40V | 5A | 180KHz | 8V~60V | 24V/1.3A | 95% | TO220-5L | ≤100W |
| XL6019E1 | 5.0V-40V | 5A | 180KHz | 8V~60V | 24V/1.2A | 94% | TO263-5L | ≤100W |
选型说明:XL6019E1与XL6012电气参数完全一致,仅封装散热结构区分;TO263-5L金属基底热阻30℃/W,密闭机箱、长时间满载大功率场景优先选用;小功率低预算项目可选用XL6007/XL6008两款低电流型号。
核心产品优势
输入电压覆盖5V至40V宽压区间,兼容单/多串锂电池、12V/24V车载电瓶、24V工业母线、36V直流供电等多种供电环境。
内部稳定1.25V反馈基准,搭配1%精密分压电阻,可精准输出12V、24V、36V、48V等工业标准电压,输出误差小。
内置最大5A峰值限流功率MOS,SW引脚耐压最高60V,大功率升压工况稳定输出,整机满载最高支持2.1A电流。
固定180KHz低频开关频率,芯片内置环路补偿电路,无需额外外置RC补偿元件,输出纹波控制优异,EMC整改难度低。
多重硬件防护集成:上电软启动抑制冲击电流、SW节点60V过压、逐周期限流、芯片过热自动关断、输入欠压锁定。
EN引脚TTL电平逻辑控制,0.8V以下关断、1.4V以上正常工作,引脚悬空默认开机,适配MCU低功耗休眠控制,关断漏电流仅70~100μA。
满载转换效率最高可达94%,同等输出功率发热更低,省去额外散热片结构,降低整机物料与结构成本,负载、线性调整性能优秀。
TO263-5L封装带大面积导热金属焊盘,无散热片热阻30℃/W,芯片背部金属区域与SW引脚等电位,PCB铺铜后散热能力大幅提升。
单颗芯片同时支持Boost升压、SEPIC升降压、反相正负双电源拓扑,一套物料覆盖多种电压输出需求,减少仓库备料种类。
XL6019E1引脚定义(TO263-5L封装)

| 引脚序号 | 引脚名称 | 功能说明 |
|---|
| 1 | GND | 芯片功率地与信号公共地,PCB大面积铺铜降低地线寄生阻抗 |
| 2 | EN | 芯片使能控制脚,电压低于0.8V芯片关断,高于1.4V启动,悬空默认高电平工作 |
| 3 | SW | 功率开关节点,连接功率电感、肖特基二极管,内置60V OVP过压保护,背部焊盘同电位 |
| 4 | VIN | 直流电源输入引脚,工作区间5~40V,输入端就近并联电解+陶瓷电容滤波降噪 |
| 5 | FB | 电压反馈采样引脚,内部1.25V基准,外接R1/R2分压电阻设定输出电压,走线远离功率回路 |
电气关键参数(25℃常温标准测试条件)
| 参数项目 | 典型数值 | 规格范围 | 单位 |
|---|
| 工作输入电压 | 12 | 5~40 | V |
| FB基准反馈电压 | 1.25 | 1.213~1.287 | V |
| 开关振荡频率 | 180 | 144~253 | KHz |
| 内置开关限流峰值 | 5 | 最大值5 | A |
| SW引脚耐压上限 | 60 | 最高60 | V |
| MOS导通内阻 | 110 | 110~120 | mΩ |
| 最大占空比 | 90 | 线性0~90可调 | % |
| 空载静态电流 | 2.5 | 2.5~5 | mA |
| EN低电平关断漏电流 | 70 | 70~100 | μA |
| 典型转换效率 | 93 | 最高94以上 | % |
绝对最大额定值(超规格永久损坏芯片)
| 参数 | 极限值 | 单位 |
|---|
| 输入电压极限 | -0.3~45 | V |
| SW引脚极限电压 | -0.3~60 | V |
| 芯片工作结温 | -40~125 | ℃ |
| 存储温度区间 | -65~150 | ℃ |
| TO263封装热阻(无散热) | 30 | ℃/W |
| 人体模型ESD耐压 | >2000 | V |
输出电压计算与分压电阻选型
输出电压标准计算公式:VOUT=1.25×(1+R2/R1),R1推荐取值1KΩ~10KΩ,R1、R2选用±1%精度金属膜电阻,保证输出电压精度。
官方标准分压匹配案例:
1. 输入12~22V,输出24V:R1=2.7KΩ,R2=49.9KΩ
2. 输入5V,输出12V:R1=2.74KΩ,R2=24KΩ
3. 输入10~32V,输出36V:R1=2KΩ,R2=56KΩ
4. 输入20~40V,输出48V:R1=2KΩ,R2=75KΩ
5. SEPIC升降压10~30V输入、12V输出:R1=2.74KΩ,R2=24KΩ
设计建议:输出与输入压差过大时,控制占空比在30%~70%区间,电路效率与稳定性最佳;12V输入建议输出不超过40V,24V输入输出不高于56V。
外围元器件选型设计指南(源自XL60XX官方设计手册)
1. 功率电感选型
电感计算公式:L=(VIN×D×(1-D))÷(0.3×IOUTMAX×FSW),D为占空比,VD为肖特基压降。
选型要点:选用低直流电阻、饱和电流≥5A功率电感,推荐47uH/5A铁硅铝磁环电感,同等工况比铁粉芯电感效率高5%;最小输入电压下电感峰值电流约3.65A,饱和电流必须预留充足余量。
2. 输入电容选型
耐压按1.5倍最大输入电压选取,容量10~100uF,电解搭配0.1~1uF高频陶瓷电容就近放置VIN引脚,降低高频干扰;电容RMS电流需大于0.3×电感纹波电流。
3. 续流二极管选型
必须选用肖特基二极管,正向VF越低转换效率越高;额定电流≥1.5倍最大输出,反向耐压预留30%以上裕量,24V输出推荐MBRD1045,48V大功率方案选用FSV10100。
4. 输出电容选型
优先低ESR电解电容,耐压≥1.5倍输出电压;容量根据纹波需求计算,常规24V/1A输出选用220uF/35V规格,降低输出电压波纹。
标准应用电路拓扑
基础Boost升压电路(12V升24V典型方案):

适配低压升高电压车载、工业适配器,电感47uH/5A,肖特基MBRD1045,输入输出220uF电解电容,输出稳定1.2A电流。
SEPIC升降压电路(宽电压电池供电专用):

输入电压高于/低于输出均可稳压,双47uH电感+22uF隔直CDC电容,适合锂电池、户外储能电压波动大设备。
反相双路正负电源电路(音频运放供电):

单芯片同时输出+12V/-12V,省去两颗电源IC,输出纹波低,适合音频功放、运算放大模拟电路。
大功率升压电路(36V转48V通信电源):

加大输入输出电容容量,选用100V级FSV10100快恢复肖特基,工业48V辅助电源专用,满载2.1A稳定输出。
PCB布线设计要点
VIN、GND、SW、VOUT属于大电流回路,走线加宽,减小线路寄生阻抗,降低发热与纹波。
输入电解电容与0.1uF陶瓷电容紧贴VIN、GND引脚放置,缩短高频环路。
FB反馈走线远离功率电感、肖特基、SW开关节点,建议用地线屏蔽包围,避免开关干扰造成输出波动。
芯片SW金属焊盘、功率电感、肖特基为主要发热器件,PCB大面积铺铜散热,热量均匀分散,局部不堆积高温。
产品订购信息
| 产品型号 | 丝印标识 | 封装 | 环保标准 | 包装规格 |
|---|
| XL6019E1 | XL6019E1 | TO263-5L | RoHS无卤HF | 800只/卷,卷带包装 |
细分应用场景
| 行业分类 | 具体设备应用 | 适配电路方案 |
|---|
| 车载电子 | 车载EPC、笔记本车载升压适配器、车载监控、货车LED大灯、无人驾驶车灯 | Boost升压电路 |
| 工业设备 | 24V转48V工控电源、传感器高压供电、便携式工业检测仪、小型通信辅助电源 | Boost大功率升压电路 |
| 便携手持设备 | 锂电池检测仪、户外储能模块、手持照明、矿灯、植物生长灯 | SEPIC升降压电路 |
| 安防监控 | 网络摄像头、门禁控制器、户外集中供电箱、红外设备电源 | 12V升24V/36V升压电路 |
| 音频模拟电路 | 音频功放、运算放大器、音频解码板、调音台正负电源 | SEPIC反相±12V双路电源 |
| LED照明 | 大功率路灯、工业射灯、洗墙灯、广告灯条、低压电池灯组 | 宽压Boost升压电路 |
车载电子场景:12V/24V电瓶电压波动幅度大,5~40V宽输入完全兼容,5A限流+多重保护,避免车辆启动尖峰电压损坏后端LED、监控设备。
工业设备场景:工厂24V/36V直流母线升压至48V标准工业电压,TO263散热封装适配密闭控制柜,长时间满载温升低。
便携锂电设备场景:锂电池3~4.2V宽电压区间,SEPIC拓扑输入低于/高于输出均可稳压,无需多套电源方案。
音频模拟设备场景:单芯片输出正负电压,减少一颗电源IC,PCB布局简化,输出低频纹波极低,无音频底噪干扰。
LED驱动场景:内置逐周期限流保护,防止灯珠过流烧毁,宽压输入适配电池与工业直流双供电环境。
常见故障与解决方案(FAQ)
Q1:输入正负极接反直接损坏芯片如何处理?
解决方案:输入端增加NMOS/PMOS防反接保护电路,搭配稳压二极管钳位。
Q2:输入尖峰高压击穿SW引脚怎么解决?
解决方案:输入端并联TVS瞬态吸收二极管,或增加前置过压钳位电路。
Q3:输出电压与设定值偏差大?
解决方案:检查R1/R2电阻是否虚焊、FB走线是否靠近SW功率回路、电感参数是否达标。
Q4:芯片上电无法升压?
解决方案:确认EN引脚电压高于1.4V,分压电阻无开路,输入电容就近放置芯片引脚。
Q5:转换效率偏低?
解决方案:更换低VF肖特基、选用低DCR电感,加宽功率回路PCB走线。
Q6:输出短路易烧毁器件?
解决方案:输出端增加MOS限流短路保护电路,限制峰值输出电流。
品牌代理与全套技术支持
广晟微半导体(深圳)有限公司是XLSEMI芯龙原厂一级授权代理商,全系列XL60XX升压DC-DC芯片现货库存充足,支持免费样品申请、小批量试产、大批量长期供货。
采购同步提供完整中文规格书、XL60XX系列整体设计指南、多套拓扑参考原理图、标准PCB布局范例。硬件开发过程中可提供分压电阻计算、电感电容选型、EMC整改、故障排查一对一技术支持,适配车载、工业、照明各类认证项目电源开发需求。